Lab to Fab Accelerators for Advanced Packaging and heterogeneous integration
Çağrı ID: DIGITAL-JU-Chips-2025-SG-LFA
Bu çağrı kapanmıştır
Özet
Çağrı, gelişmiş paketleme ve heterojen entegrasyon için Lab‑to‑Fab aktarımını hızlandırmayı amaçlamaktadır. Sonuçlar, TRL 7 seviyesinde süreçler, chiplet tabanlı entegrasyon ve nitelendirme planları içermelidir. Kapsam, RF/fotonik/HPC‑edge, güç ve zorlu ortam modüllerinde yol haritaları ve PDK/ADK temelli iş akışlarını kapsamalıdır.
Detaylı Bilgiler
- Kimler Başvurabilir
-
Büyük ölçekli şirketler, KOBİ’ler, Startup’lar, Araştırma kurumları/Üniversiteler
💡 Kritik Hususlar - Uzman Görüşü
Hızlı Bilgiler
Kapalı- Bütçe
-
Fon Tutarı
50 Milyon €
- Son Başvuru
-
Son Başvuru
25 Şubat 2026
- Fonlama Oranı
-
Fonlama Oranı
50%
- TRL Seviyesi
-
TRL Seviyesi
TRL 7
Sektörler
Elektrik ve elektronik
Bilgi teknolojileri ve telekomünikasyon
Otomotiv ve Yan Sanayi
Havacılık
Teknoloji Alanları
Üretim Teknolojileri
Malzeme ve Kimya
Uzay ve Havacılık
Ulaşım